| 发明名称 | 作为热电容和散热装置的无源组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及作为热电容和散热装置的无源组件。器件和技术的代表性实施提供了部署在分层印刷电路板（PCB）之间的芯片管芯的改进的热性能。无源组件可以策略性地安置在PCB的一个或者多个表面上。无源组件可以被布置来从芯片管芯传导走由芯片管芯生成的热量。 | ||
| 申请公布号 | CN103904046A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201310489496.9 | 申请日期 | 2013.10.18 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | M.保卢奇;M.斯坦丁 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;胡莉莉 |
| 主权项 | 一种系统，包括：包括至少第一层和第二层的印刷电路板（PCB）；部署在第一层和第二层之间的芯片管芯；以及至少一个无源组件，其策略性地安置在第一层或者第二层中的一个的外表面上，并且被布置来从芯片管芯传导走由芯片管芯生成的热量。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||