发明名称 一种半导体组件
摘要 一种半导体组件,涉及到LED封装和LED显示屏技术领域,解决传统LED显示屏存在散热性能差、发光点间距大和需要LED支架的问题。包括LED构件、含有上布线层的上线路组件和含有冲压形成的连接片的多个公共层,连接片包括上接片和向上凸起的多个凸出体,上线路组件开有放置凸出体的多个上线路通孔,上接片位于上线路组件的下方,凸出体的上表面设有用于放置LED芯片的芯片放置位,在两个相邻的公共层之间设有中间通孔,集成块放置在从上布线层向下延伸形成的下布线层上。本发明的显示屏生产中可不用LED支架,大幅降低LED和LED显示屏的成本,LED显示屏发光点间距小、散热性能好和性能稳定。
申请公布号 CN103903523A 申请公布日期 2014.07.02
申请号 CN201410082411.X 申请日期 2014.03.07
申请人 邹志峰 发明人 邹志峰
分类号 G09F9/33(2006.01)I 主分类号 G09F9/33(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种半导体组件,包括有显示组件,所述的显示组件包括有1个以上的发光组件;其特征是:所述的发光组件包括有LED构件、在左右方向上排列的多个公共层和大致水平设置的上线路组件;所述的公共层为竖立设置,所述的公共层包括有冲压形成的金属材质的连接片;所述的连接片包括有上接片和向上凸起的在前后方向上排列的多个凸出体,凸出体与上接片一体连接;所述的上线路组件开设有用于放置凸出体的上下贯通的在前后方向上排列的多个上线路通孔;所述的凸出体位于上线路通孔处,所述的上接片位于上线路组件的下方;所述的上线路组件包括有上布线层和上线路基板;所述上布线层的下表面与上线路基板的上表面粘合连接;所述上布线层的上表面与LED构件固定连接;所述凸出体的上表面与LED构件固定连接;所述的LED构件包括有多个LED单体。
地址 518000 广东省深圳市龙岗区布吉镇龙珠花园龙凤阁18J