| 发明名称 | 具有优越的降落冲击可靠性的Mn掺杂的Sn基焊料合金及其焊缝 | ||
| 摘要 | 公开了具有优越的降落冲击可靠性的Sn-Ag-Cu-基无铅焊料合金及其焊缝。该焊料包括在大于0wt.%且小于或等于大约1.5wt.%之间的Ag；在大于或等于大约0.7wt.%且小于或等于大约2.0wt.%之间的Cu；在大于或等于大约0.001且小于或等于大约0.2wt.%之间的Mn；和余量的Sn。 | ||
| 申请公布号 | CN103906596A | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201280048936.0 | 申请日期 | 2012.10.01 |
| 申请人 | 铟泰公司 | 发明人 | W·刘;N-C·李 |
| 分类号 | B23K26/26(2014.01)I;C22C13/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/26(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 一种焊料，包括：在大于0wt.%且小于或等于大约1.5wt.%之间的Ag；在大于或等于大约0.7wt.%且小于或等于大约2.0wt.%之间的Cu；在大于或等于大约0.001且小于或等于大约0.2wt.%之间的Mn；和余量的Sn。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||