可挠折的电路板及其制作方法

摘要

一种可挠折的电路板，其包括可挠折的电路基板、至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片，所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于所述暴露区域相对两端的压合区域，所述至少一个硬性的电路基板以及位于相邻电路基板之间的胶片仅压合于所述压合区域，所述可挠折的电路基板的介电层为可挠折的环氧玻纤布层压板，所述硬性的电路基板的介电层为硬性的环氧玻纤布层压板。本发明还提供一种所述可挠折的电路板的制作方法。

主权项

一种可挠折的电路板的制作方法，包括步骤：提供一个硬性的电路基板、一个可挠折的电路基板及一个胶片，所述硬性的电路基板包括第一介电层及位于第一介电层一侧的第一铜箔，所述可挠折的电路基板包括第三介电层及位于第三介电层一侧的第二铜箔，所述第一介电层采用硬性的环氧玻纤布层压板制成，所述第三介电层采用可挠折的环氧玻纤布层压板制成，所述可挠折的电路基板包括暴露区域及连接于暴露区域相对两端的压合区域；依次堆叠并压合硬性的电路基板、胶片及可挠折的电路基板，得到多层基板，所述第一铜箔从多层基板的一个表面露出，所述第二铜箔从多层基板的另一相对表面露出；将所述第一铜箔层和第二铜箔层均制作形成导电线路层；以及采用定深捞型的方式，将压合于所述暴露区域的硬性的电路基板及胶片去除，从而暴露出所述暴露区域，得到可挠折的电路板。