发明名称 |
用于电浆增强基板处理之沉积遮罩;DEPOSITION SHIELD FOR PLASMA ENHANCED SUBSTRATE PROCESSING |
摘要 |
本文提供用于电浆处理基板的方法及设备。在一些实施例中,用于处理具有给定宽度的基板的沉积遮罩可以包括具有第一复数个孔的第一板,该第一复数个孔经设置而通过该第一板之厚度;以及位于该第一板下方并具有第二复数个孔的第二板,该第二复数个孔经设置而通过该第二板之厚度,其中该第一复数个孔和该第二复数个孔中的个别孔并未对齐。 |
申请公布号 |
TW201426897 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW102141908 |
申请日期 |
2013.11.18 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
托多罗瓦伦汀N;威沃斯麦克D;林颍盛;帕拉葛西维里大卫 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财;李世章 |
主权项 |
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地址 |
APPLIED MATERIALS, INC. 美国 |