| 发明名称 |
防水装置 |
| 摘要 |
本发明揭露一种防水装置，其包括一壳体、两第一盖体、一电子元件以及两第一防水件。壳体由铝挤方式制成，其具有一空腔。两第一盖体设置于空腔内。电子元件容置于空腔内且位于该些第一盖体之间。两第一防水件邻设于其中一第一盖体相对于另一第一盖体之一侧。 |
| 申请公布号 |
TWI444127 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW100136623 |
申请日期 |
2011.10.11 |
| 申请人 |
台达电子工业股份有限公司 桃园县龟山乡山莺路252号 |
发明人 |
吴享珍;梁俊伟 |
| 分类号 |
H05K5/06;F21V31/00;F21W111/02 |
主分类号 |
H05K5/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
刘正格 台北市中山区中山北路1段53巷20号之1 |
| 主权项 |
一种防水装置，包括：一壳体，由铝挤方式制成，该壳体具有一空腔，且该空腔具有两第一开口；两第一盖体，设置于该空腔内，且该些第一盖体与该些开口分别间隔一距离；一电子元件，容置于该空腔且位于该些第一盖体之间；以及两第一防水件，分别邻设于其中一第一盖体相对于另一第一盖体之一侧。 |
| 地址 |
桃园县龟山乡山莺路252号 |
