发光二极体封装结构之形成方法及其基座之形成方法

摘要

一种发光二极体封装结构基座之形成方法，其包括以下几个步骤：提供一基板，在基板上开设多个通孔，该多个通孔将基板平均分为多个基板单元；对基板表面进行蚀刻，使每个基板单元表面上形成挡墙；在每个基板单元上形成金属电极层；在每个基板单元上设置反射壁，构成一容置杯，挡墙位于容置杯中；沿基板之通孔切割形成多个基座。本发明还提供一种发光二极体封装结构之形成方法。

主权项

一种发光二极体封装结构基座之形成方法，其包括以下几个步骤：步骤一，提供一基板，在基板上开设多个通孔，该多个通孔将基板平均分为多个基板单元；步骤二，对基板上表面进行蚀刻，使每个基板单元上表面上形成挡墙，对基板下表面进行蚀刻，使每个基板单元下表面上形成一凸起结构；步骤三，在每个基板单元上形成第一电极和第二电极，该第一电极和第二电极分别位于挡墙之两侧，其中该第一电极和第二电极之一端分别伸至挡墙，另一端分别从基板之通孔延伸至凸起结构；步骤四，在每个基板单元上设置反射壁，每个反射壁与每个基板单元构成一容置杯，挡墙位于容置杯中；及步骤五，沿基板之通孔切割形成多个基座。