发明名称 阵列式微间距探针组及其制造方法
摘要 本发明揭露一种省略导板结构之阵列式微间距探针组及其制造方法。该阵列式微间距探针组系利用一包含贯通孔洞之导板组,以拉线方式形成一探针阵列,并以一胶体结构包覆该探针阵列;利用一研磨制程得到一定尺寸之探针头后,移除导板。该省略导板结构之阵列式微间距探针组,可应用于具微小间距之导电凸块。阵列式微间距探针组可以与水平调整机构配接,用以调整水平,及与空间转换体相配接,以便于与外界装置保持讯号连接。
申请公布号 TWI443343 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW097116026 申请日期 2008.04.30
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹县竹北市中和街155号 发明人 杨惠彬;简志忠;蔡锦溢
分类号 G01R1/073 主分类号 G01R1/073
代理机构 代理人 江国庆 台北市松山区光复北路11巷46号11楼
主权项 一种形成阵列式微间距探针组之方法,包含:提供一导板组,包含以阵列排列之复数贯通孔洞,其中该导板组由一第一导板与一第二导板构成,且该第一导板包含复数第一孔洞与该第二导板包含复数第二孔洞,各该第一孔洞与具相对应关系各该第二孔洞,构成各该贯通孔洞;使复数探针穿设于该复数贯通孔洞;分离该第一导板与该第二导板;以一限定结构与该第一导板及该第二导板,形成一限定空间;填入一胶体于该限定空间,形成一非弹性胶体结构,包绕该复数探针;修整该复数探针露出于该非弹性胶体结构表面部分,使该复数探针头趋近于同一平面。
地址 新竹县竹北市中和街155号