用于金属焊垫之阻抗匹配方法及系统;IMPEDANCE MATCHING METHOD AND SYSTEM FOR METAL PAD

摘要

一种用于一金属焊垫之阻抗匹配方法,金属焊垫位于具有至少一介质层之一印刷电路板上并耦接于具一特征阻抗値之一传输线,阻抗匹配方法包含根据金属焊垫之一厚度与一宽度、至少一介质层之一介电常数以及金属焊垫与至少一布线层间之至少一相对距离,计算并产生至少一预测阻抗値;分别将该至少一预测阻抗値与该特征阻抗値作比较,以选取最接近该特征阻抗値为一匹配阻抗値;获得对应于该匹配阻抗値之一匹配布线层;以及净空该金属焊垫下方与该匹配布线层之间的该至少一布线层中之金属布线,且于该匹配布线层设置金属布线。