| 发明名称 |
装置与其形成方法及元件;APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND DEVICE |
| 摘要 |
背照式影像感测器结构包括：影像感测器，与半导体基板之第一侧相邻，其中内连线层系位于半导体基板之第一侧上；背照膜，形成于半导体基板之第二侧上；金属遮罩层，形成于背照膜上；以及通孔，埋置于背照膜中，且通孔耦接于金属遮罩层与半导体基板之间。 |
| 申请公布号 |
TW201426988 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
| 申请号 |
TW102144552 |
申请日期 |
2013.12.05 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
张简旭珂;郑志成;简荣亮;王英郎 |
| 分类号 |
H01L27/146(2006.01);H01L23/52(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
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| 地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
