发明名称 |
固态记忆体模组与主板的连接方法;CONNECTING METHOD OF MEMORY MODULE AND MAIN BOARD |
摘要 |
本发明涉及一种固态记忆体模组与主板的连接方法,包括步骤:在固态记忆体模组的板体的一边上设置一延伸板,使延伸板的上表面略低于所述板体的上表面,在延伸板上设置若干金手指;在主板一边保留一块空间区域,形状与固态记忆体模组的形状相匹配;提供一形状及规格与金手指相容的连接器,使连接器的上表面低于或与所述主板的上表面平齐;将连接器镶嵌至主板保留了空间区域的一边上;及将固态记忆体模组的延伸板通过金手指插入连接器。 |
申请公布号 |
TW201426315 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW101150420 |
申请日期 |
2012.12.27 |
申请人 |
鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
陈永杰 |
分类号 |
G06F13/14(2006.01);G06F13/40(2006.01);H01R24/60(2011.01) |
主分类号 |
G06F13/14(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 新北市土城区自由街2号 |