引线架面阵列封装技术;LEADFRAME AREA ARRAY PACKAGING TECHNOLOGY

摘要

本发明的具体实施例针对用于制造I/O接点的面积阵列的引线架面积阵列封装技术。所制造出的封装包括聚合物材料基板、位在该聚合物材料基板顶部上的内连线层、经由焊线或导电柱而耦合至该内连线层的晶粒、以及封装该晶粒、该内连线层以及该焊线或导电柱的成形化合物。该聚合物材料典型地在组装之前在载体上形成，且不被移除，以作用为所制造出的封装的基板。该聚合物材料基板具有在预定的位置曝露该内连线层、并能够让焊球直接植入或焊接直接印刷至该内连线层的多个穿透孔洞。在一些具体实施例中，该半导体封装包括在该聚合物材料基板中的释放通道，以改进所制造封装的可靠性性能。