发明名称 表面黏着元件解焊治具
摘要 一种表面黏着元件解焊治具,用以自一电路板上对至少一表面黏着元件进行解焊。表面黏着元件解焊治具包含一罩体、一管体与一拾取件。罩体具有一窗口及一进风口,窗口用以朝向电路板而使罩体覆盖于表面黏着元件上,且进风口用以供热风进入罩体内部。管体连接于进风口。拾取件位于窗口,用以夹取表面黏着元件。藉以,当完成加热解焊时,表面黏着元件可随同表面黏着元件解焊治具被移除。
申请公布号 TWM481567 申请公布日期 2014.07.01
申请号 TW103202139 申请日期 2014.02.06
申请人 技嘉科技股份有限公司 新北市新店区宝强路6号 发明人 赖志明;高永顺
分类号 H05B1/00 主分类号 H05B1/00
代理机构 代理人 范国华 新竹县竹北市嘉丰十一路1段100号4楼之7
主权项 一种表面黏着元件解焊治具,用以自一电路板上对至少一表面黏着元件进行解焊,该表面黏着元件解焊治具包含:一罩体,具有一窗口及一进风口,该窗口用以朝向该电路板而使该罩体覆盖于该表面黏着元件上,且该进风口用以供热风进入该罩体内部;一管体,连接于该进风口;以及一拾取件,位于该窗口,用以夹取该表面黏着元件。
地址 新北市新店区宝强路6号