发明名称 |
表面黏着元件解焊治具 |
摘要 |
一种表面黏着元件解焊治具,用以自一电路板上对至少一表面黏着元件进行解焊。表面黏着元件解焊治具包含一罩体、一管体与一拾取件。罩体具有一窗口及一进风口,窗口用以朝向电路板而使罩体覆盖于表面黏着元件上,且进风口用以供热风进入罩体内部。管体连接于进风口。拾取件位于窗口,用以夹取表面黏着元件。藉以,当完成加热解焊时,表面黏着元件可随同表面黏着元件解焊治具被移除。 |
申请公布号 |
TWM481567 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW103202139 |
申请日期 |
2014.02.06 |
申请人 |
技嘉科技股份有限公司 新北市新店区宝强路6号 |
发明人 |
赖志明;高永顺 |
分类号 |
H05B1/00 |
主分类号 |
H05B1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
范国华 新竹县竹北市嘉丰十一路1段100号4楼之7 |
主权项 |
一种表面黏着元件解焊治具,用以自一电路板上对至少一表面黏着元件进行解焊,该表面黏着元件解焊治具包含:一罩体,具有一窗口及一进风口,该窗口用以朝向该电路板而使该罩体覆盖于该表面黏着元件上,且该进风口用以供热风进入该罩体内部;一管体,连接于该进风口;以及一拾取件,位于该窗口,用以夹取该表面黏着元件。 |
地址 |
新北市新店区宝强路6号 |