| 摘要 |
本发明系有关一种多孔陶瓷散热片及制备方法，其将具有高导热性与高绝缘性且粒径在20～100μm之间的金属化合物至少混合有造孔剂与黏结剂，再经由模制成生坯、乾燥与烧制成型等工序所制备而成，所制备之多孔陶瓷散热片的厚度较佳在0.5～2mm之间，该造孔剂乃于制备过程中被耗减消失而致使该多孔陶瓷散热片形成有半径在600～8000nm之间的微小孔道，进而增大了该多孔陶瓷散热片与空气之间的接触散热面积，而所形成之微小孔道超过95％为通孔孔道，使得通孔孔道里的冷热空气能够形成热对流，即时将热量传送至该多孔陶瓷散热片外面，让该多孔陶瓷散热片维持在一个较低的温度下。藉此，用以提供一种多孔陶瓷散热片及制备方法，而具有提升散热性能及低成本之功效。 |
