电路板及其制造方法;CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种电路板，包括一电路板板体、一导电孔环、一防焊层及至少一绝缘垫。电路板板体包括一表面及贯穿于表面与电路板板体且孔壁具有一导电层之一导电贯孔。导电孔环配置于表面上，导电孔环环绕于导电贯孔位于表面之一开口且电性连接于导电层。防焊层配置于表面，且导电孔环外露于防焊层。绝缘垫包括相对之一第一面及一第二面并具有一厚度，第一面接触防焊层或表面且位于导电孔环之周围，第二面适于使上锡物件与防焊层之间间隔一距离。