发明名称 |
积层型电子装置及其制造方法 |
摘要 |
以谋求积层型电子装置之设计自由度之提升为目的。配置有基板之基板层与配置有零件之零件层交互地上下积层而成之积层型电子装置1,在位于第1零件层3a上侧之第1基板层2a之基板2a1形成与位于第1零件层3a下侧之第2基板层2b之基板2b1俯视时彼此不重叠之非重叠区域,因此在积层型电子装置1内部之第1基板层2a之基板2a1之非重叠区域下侧之区域可形成没有第2基板层2b之基板2b1之空间。是以,藉由利用该空间,可谋求积层型电子装置1之设计自由度之提升。 |
申请公布号 |
TW201426970 |
申请公布日期 |
2014.07.01 |
申请号 |
TW102130560 |
申请日期 |
2013.08.27 |
申请人 |
村田制作所股份有限公司 |
发明人 |
大坪喜人;小川伸明 |
分类号 |
H01L25/18(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/77(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/18(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
主权项 |
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地址 |
MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 日本 |