堆叠式封装件与其制造方法;STACKED PACKAGE DEVICE AND MANUFACATURING METHOD THEREOF

摘要

本发明提供一种堆叠式封装件，所述堆叠式封装件包括基板、堆叠结构以及至少一导电带。堆叠结构位于基板上，堆叠结构具有一顶面以及多面侧壁，且堆叠结构包括多个导电图案层，其中侧壁裸露出导电图案层。导电带配置于侧壁上，而且导电带与其中一些导电图案层电性连接。