磁控溅射镀膜装置;MAGNETRON SPUTTERING DEVICE

摘要

本发明提供一种磁控溅射镀膜装置，包括真空室体、形成于该真空室体内的真空室、设置于真空室内的至少一磁控靶，该磁控溅射镀膜装置还包括设置于该真空室内与所述磁控靶一一对应的遮罩，每一遮罩包括二遮罩片，该二遮罩片对称设置于相应的磁控靶的两侧，以遮挡镀膜时磁控靶的散射粒子，避免散射粒子绕镀至工件不需要镀膜的部分。