| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Inlays sowie ein Inlay für einen Folienverbund eines Sicherheits- oder Wertdokumentes, bei dem eine Trägerfolie (14) mit einem oder mehreren einander zugeordneten elektronischen Bauteilen (15, 16) einer Bilderfassungseinrichtung zugeführt wird, wobei die elektronischen Bauteile (15, 16) zumindest eine Antenne (16) und einen Mikrochip (15) zur Kommunikation mit der Antenne (16) umfassen, die mit einem Klebstoff (18) miteinander verbunden sind, bei dem eine auf die Trägerfolie (14) aufbringbare Ausgleichsfolie (21) zunächst einer Schneideinrichtung zugeführt wird, die zum Herstellen von einer oder mehreren Aussparungen (22) in der Ausgleichsfolie (21) eingesetzt wird, wobei die Aussparung an die Position des oder der elektronischen Bauelemente (15, 16) angepasst wird, wobei durch die Bilderfassungseinrichtung eine Kontur eines den Mikrochip (15) zumindest bereichsweise umgebenden Klebstoffmeniskus (19) erfasst oder als bekannt angenommen wird und die Kontur der Aussparung (22) in der Ausgleichsfolie (21) an die erfasste oder als bekannt angenommene Kontur des Klebstoffmeniskus (19) angepasst wird. |
