| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Bauelement 1 zum Anbringen auf ein flexibles Substrat 21, ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements, eine Bauelementanordnung umfassend ein flexibles, Substrat mit Leiterbahnen und mindestens einem Bauelement sowie ein Verfahren zum Applizieren eines Bauelements 1 auf einem flexiblen Substrat. Das Bauelement 1 umfasst einen Bauteilträger 2 mit einer ersten dem Substrat 21 zugewandten Oberfläche 3 und einer der ersten Oberfläche 3 gegenüberliegenden, zweiten Oberfläche 4, und mindestens ein auf dem Bauteilträger 2 montiertes Bauteil 5, 6, das mit Strom und/oder Spannung beaufschlagbar ist. Der Bauteilträger 2 weist insbesondere mindestens zwei thermisch leitfähige Kanäle 9 auf, welche von der ersten Oberfläche 3 zur zweiten Oberfläche 4 führen, die jeweils thermisch leitend mit mindestens einem Lotdepot 10 verbunden sind, welche auf der ersten Oberfläche 3 des Bauteilträgers 2 angeordnet sind. Die erste Oberfläche 3 des Bauteilträgers 2 ist zumindest teilweise mit einem Klebestoff 11 überzogen. Die Lotdepots werden bevorzugt induktiv erwärmt.</p> |
