发明名称 低热阻LED指甲灯结构
摘要 本实用新型公开了低热阻LED指甲灯结构,包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔,所述铜箔的中部镂空形成镂空部,所述LED芯片位于该镂空部处,LED芯片的底部粘合有固晶胶,固晶胶与绝缘层粘合;所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连,LED芯片的负极与铜箔的负端相连;所述镂空部还覆盖有荧光胶,所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。本实用新型能使LED芯片得到良好散热,提高寿命。
申请公布号 CN203674264U 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201420052328.3 申请日期 2014.01.26
申请人 刘雪容 发明人 刘雪容
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人 唐超文;贺红星
主权项 低热阻LED指甲灯结构,其特征在于:包括LED芯片以及由下至上层叠的铝板、绝缘层、铜箔,所述铜箔的中部镂空形成镂空部,所述LED芯片位于该镂空部处,LED芯片的底部粘合有固晶胶,固晶胶与绝缘层粘合;所述LED芯片的正极与铜箔的正端相连,LED芯片的负极与铜箔的负端相连;所述镂空部还覆盖有荧光胶,所述LED芯片、固晶胶位于荧光胶内。
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