一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及其制备方法

摘要

本发明提供了一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件，所述发光组件包括铜热沉、设置在铜热沉上方的中间有LED芯片安装孔的陶瓷基板，设置在陶瓷基板的边缘的正负电极，设置在芯片安装孔内的LED芯片，涂覆在LED芯片上的荧光粉层；所述铜热沉和陶瓷基板之间设置有铜氧共晶焊接层；所述LED芯片和正负电极之间电连接，所述正负电极与电源连接。本发明的发光组件明显提高了可靠性及延长了使用寿命，提高了光效。

主权项

一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件，其特征在于，所述发光组件包括铜热沉、设置在铜热沉上方的中间有LED芯片安装孔的陶瓷基板，设置在陶瓷基板的边缘的正负电极，设置在芯片安装孔内的LED芯片，涂覆在LED芯片上的荧光粉层；所述铜热沉和陶瓷基板之间设置有铜氧共晶焊接层；所述LED芯片和正负电极之间电连接，所述正负电极与电源连接。