| 发明名称 | 半导体元件的接合方法及接合结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供在界面确保优良的导电性及透明性并将半导体元件接合的方法以及基于该接合方法的接合结构。提供在界面确保优良的导电性并且能够进行有利于元件特性的光学特性的设计的半导体元件的接合方法以及基于该接合方法的接合结构。将未被有机分子覆盖的导电性纳米粒子无光学损失地配置于半导体元件的表面，使另一个半导体元件压接于该导电性纳米粒子上。 | ||
| 申请公布号 | CN103890976A | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201280050852.0 | 申请日期 | 2012.10.17 |
| 申请人 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 发明人 | 水野英范;牧田纪久夫 |
| 分类号 | H01L31/18(2006.01)I;H01L31/04(2014.01)I | 主分类号 | H01L31/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 权太白;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种半导体元件的接合方法，其特征在于，将未被有机分子覆盖的导电性纳米粒子排列于一个半导体元件表面，在该导电性纳米粒子之上压接另一个半导体元件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||