发明名称 | 一种高可靠性SOP封装引线框架 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种高可靠性SOP封装引线框架,包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体;封装单元包括载体,载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构,该框形结构内设有多个凹坑;载体两侧有多个设有锁定孔和防水槽的内引脚,载体另两侧边分别有一根载体连杆,载体连杆一端与载体相连接,载体连杆另一端尺寸较大且设有稳定孔。按现有工艺进行晶圆减薄和划片,引线框架上粘贴芯片;用七个不同温区快速固化防离层烘烤工艺烘烤,等离子清洗,压焊,塑封,切筋,再采用现有SOP封装生产工艺打印、测试,制得SOP封装件。极大限度地利用框架材料和塑封料,提高生产效率和产品质量,减少误错率和安全风险。 | ||
申请公布号 | CN203674202U | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
申请号 | CN201320860834.0 | 申请日期 | 2013.12.25 |
申请人 | 天水华天科技股份有限公司 | 发明人 | 高睿;陈志祥;何乃辉;魏存晶 |
分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人 | 李琪 |
主权项 | 一种高可靠性SOP封装引线框架,其特征在于,包括引线框架本体(1),引线框架本体(1)矩阵式排列有240个封装单元(2);封装单元(2),包括载体(3),载体(3)的背面、沿载体(3)的周边设有由多个镀银环(9)组成的框形结构,该框形结构内、载体(3)的背面设有多个方形的凹坑(8);载体(3)两侧分别设有多个内引脚(4),每个内引脚(4)上均设有锁定孔(7)和V形的防水槽(10),载体(3)另外两个侧边上分别设有一根载体连杆(5),载体连杆(5)的一端与载体(3)相连接,载体连杆(5)另一端的尺寸大于载体连杆(5)与载体(3)相连接一端的尺寸,载体连杆(5)尺寸较大的一端设有菱形的稳定孔(6)。 | ||
地址 | 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 |