发明名称 蚀刻装置及蚀刻方法
摘要 一种蚀刻装置,包括蚀刻槽、传送滚轮组、上喷淋装置、下喷淋装置、第一升降机构以及第二升降机构。该传送滚轮组、上喷淋装置及下喷淋装置均设置于蚀刻槽内。该传送滚轮组包括多个上传送滚轮和多个下传送滚轮。该上喷淋装置位于多个上传送滚轮的上方。该下喷淋装置位于多个下传送滚轮的下方。该第一升降机构安装于蚀刻槽,并与上喷淋装置相连接,用于驱动上喷淋装置相对多个上传送滚轮在垂直于电路板传送的方向移动。该第二升降机构也安装于蚀刻槽,并与下喷淋装置相连接,用于驱动下喷淋装置相对于多个下传送滚轮在垂直于电路板传送的方向移动。本发明还提供一种使用上述蚀刻装置对电路板进行蚀刻的蚀刻方法。
申请公布号 CN102560494B 申请公布日期 2014.06.25
申请号 CN201010614866.3 申请日期 2010.12.30
申请人 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 发明人 郑建邦
分类号 C23F1/08(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I 主分类号 C23F1/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种蚀刻装置,包括蚀刻槽、传送滚轮组、上喷淋装置及下喷淋装置,该蚀刻槽具有相对的顶壁和底壁,该上喷淋装置包括上框架、设置在该上框架的上喷管和安装在该上喷管的多个上喷嘴,该下喷淋装置包括下框架、设置在该下框架的下喷管和安装在该下喷管的多个下喷嘴,该传送滚轮组、上喷淋装置及下喷淋装置均设置于该蚀刻槽内,该传送滚轮组包括多个上传送滚轮和多个下传送滚轮,用于传送位于多个该上传送滚轮和多个该下传送滚轮之间的电路板,该上喷淋装置位于多个该上传送滚轮的上方,该下喷淋装置位于多个该下传送滚轮的下方,该上喷淋装置和该下喷淋装置用于分别向该电路板相对的两表面喷洒蚀刻液,其特征在于,该蚀刻装置还包括第一升降机构和第二升降机构,该第一升降机构安装于该蚀刻槽,并与该上框架机械连接,用于驱动该上喷淋装置相对多个该上传送滚轮在垂直于该电路板传送的方向移动,该第二升降机构也安装于该蚀刻槽,并与该下框架机械连接,用于驱动该下喷淋装置相对于多个该下传送滚轮在垂直于该电路板传送的方向移动。
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