| 发明名称 | 一种晶圆清洗刷 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆清洗刷，所述晶圆清洗刷至少包括：套筒；位于所述套筒外表面的若干凸点结构；所述凸点结构包括两部分：高于所述套筒表面的底部以及位于所述底部上的顶部；所述凸点结构顶部的纵截面为梯形。本实用新型通过设计套筒表面的凸点结构来增大凸点结构和晶圆表面的接触面积，延长清洗液在晶圆表面的停留时间，以此来有效实现化学机械研磨后晶圆表面残留物的清洗。 | ||
| 申请公布号 | CN203664279U | 申请公布日期 | 2014.06.25 |
| 申请号 | CN201420001995.9 | 申请日期 | 2014.01.02 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 唐强;马智勇 |
| 分类号 | B08B7/04(2006.01)I;B08B1/04(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B08B7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 李仪萍 |
| 主权项 | 一种晶圆清洗刷，其特征在于，所述晶圆清洗刷至少包括：套筒；位于所述套筒外表面的若干凸点结构；所述凸点结构包括固定于所述套筒外表面的底部以及位于所述底部上的顶部；所述凸点结构的顶部的纵截面为梯形。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区大兴区经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||