排气型压敏胶粘剂的制备工艺

摘要

本发明公开一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂30~35%，α,ω-二羟基聚硅氧烷4~5%，银催化剂2~3%，含铬有机络合物15~20%，甲基戊炔醇1~2%，MDQ树脂15~18%，偶氮化合物发泡剂25~30%；先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本发明使压敏胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。

主权项

一种排气型压敏胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述排气型压敏胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂                      35%，α,ω‑二羟基聚硅氧烷                    5%，银催化剂                             3%，含铬有机络合物                       15%，    甲基戊炔醇                           2%，MDQ树脂                           15%，偶氮化合物发泡剂                     25%；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α,ω‑二羟基聚硅氧烷、银催化剂、含铬有机络合物、甲基戊炔醇、MDQ树脂和偶氮化合物发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。