发明名称 |
金属陶瓷基底以及用于制造这样的金属陶瓷基底的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种金属陶瓷基底以及其制造方法,所述金属陶瓷基底具有至少一个陶瓷层(2),所述陶瓷层在第一表面侧(2a)设有至少一个第一金属喷镀部(3)而在与第一表面侧(2a)对置的第二表面侧(2b)设有一个第二金属喷镀部(4),其中第一金属喷镀部(3)通过由铜或一种铜合金制成的薄膜或层形成并且借助“直接-铜-键合”方法与陶瓷层(2)的第一表面侧(2a)连接。特别有利的是,第二金属喷镀部(4)通过由铝或一种铝合金制成的层形成。 |
申请公布号 |
CN103889927A |
申请公布日期 |
2014.06.25 |
申请号 |
CN201380003683.X |
申请日期 |
2013.02.13 |
申请人 |
库拉米克电子学有限公司 |
发明人 |
A·迈尔;C·韦厄;J·舒尔茨-哈德;K·施密特 |
分类号 |
C04B37/02(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I |
主分类号 |
C04B37/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
饶辛霞 |
主权项 |
金属陶瓷基底,具有至少一个陶瓷层(2),所述陶瓷层在第一表面侧(2a)设有至少一个第一金属喷镀部(3)而在与第一表面侧(2a)对置的第二表面侧(2b)设有一个第二金属喷镀部(4),其中第一金属喷镀部(3)通过由铜或一种铜合金制成的薄膜或层形成,其中第一金属喷镀部(3)借助“直接‑铜‑键合”方法与陶瓷层(2)的第一表面侧(2a)连接,其特征在于,第二金属喷镀部(4)通过由铝或一种铝合金制成的层形成。 |
地址 |
德国埃申巴赫 |