带有栅压调制功能的超薄封装微流体系统及其制备方法

摘要

本发明公开了一种带有栅压调制功能的超薄封装微流体系统及其制备方法与应用。该系统，由上至下依次为保护层、顶栅压电极层、膜封装层、微米通道层、测试电极层、绝缘层、底栅压电极层、基底和固定插管基座，且所述膜封装层、微米通道层和绝缘层形成微米通道腔，所述测试电极层位于所述微米通道腔的内底部，所述固定插管基座与注入管配伍，且所述注入管与所述微米通道腔相通。该系统以简易超薄封装技术为基础，带有高频测试和栅压调制功能。该系统功能新型、结构紧凑且测试精度高，在微流体物理、精细化学、生物等研究领域都有很好的应用前景。

主权项

一种微流体系统，由上至下依次为保护层、顶栅压电极层、膜封装层、微米通道层、测试电极层、绝缘层、底栅压电极层、基底和固定插管基座，且所述膜封装层、微米通道层和绝缘层形成微米通道腔，所述测试电极层位于所述微米通道腔的内底部，所述固定插管基座与注入管配伍，且所述注入管与所述微米通道腔相通；构成所述保护层和基底的材料均为玻璃；构成所述固定插管基座的材料为PDMS；构成所述顶栅压电极层和底栅压电极层的材料均为Cr；构成所述绝缘层的材料为SOG胶；构成所述测试电极层的材料为Cr薄膜层和Au薄膜层，且所述Cr薄膜层位于所述Au薄膜层之下；构成所述微米通道层的材料为SU‑8负胶；构成所述膜封装层的材料为聚酯薄膜；所述固定插管基座的厚度为5mm；所述顶栅压电极层和底栅压电极层的厚度均为50纳米；所述绝缘层的厚度为200nm；所述测试电极层中，Cr薄膜层和Au薄膜层的厚度均为50纳米；所述微米通道层的厚度为25μm；所述膜封装层的厚度为200μm。