发明名称 ARRANGEMENT FOR COMPENSATING PRESSURE IN A HOUSING
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Druckausgleich eines Gehäuses, wobei zumindest eine Gehäusewandung (1) eine Druckausgleichsöffnung (2) aufweist, welche mit einer semipermeablen Membran (3) verschlossen ist, wobei die Membran (3) zumindest Stoff schlüssig an der Gehäusewandung (1) befestigt und mittels eines Schutzelementes (5) abgedeckt ist. Erfindungsgemäß weist die Gehäusewandung (1) im Bereich der Druckausgleichsöffnung (2) eine Einbuchtung und/oder Aussparung (1.1) zur Aufnahme der Membran (3) auf, deren jeweiliger Umfang mit einem Umfang der Membran (3) korrespondiert und deren Höhe zumindest der Dicke der Membran (3) entspricht.</p>
申请公布号 WO2014090235(A2) 申请公布日期 2014.06.19
申请号 WO2013DE200269 申请日期 2013.11.04
申请人 CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH;HONDA MOTOR CO., LTD. 发明人 BEER, STEFAN;BOBITAN, RADU;DRAGOS, CRISTIAN;MORIZUMI, KENJI;IKEDA, TAKAHIRO
分类号 H05K5/06 主分类号 H05K5/06
代理机构 代理人
主权项
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