| 发明名称 | 一种化学机械抛光液及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其包括研磨颗粒、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂和载体。该抛光液可达到较高的铜表面抛光去除速率，同时避免或降低抛光后铜表面抛光缺陷的发生。 | ||
| 申请公布号 | CN103866327A | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201210540804.1 | 申请日期 | 2012.12.13 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 尹先升;王雨春 |
| 分类号 | C23F3/06(2006.01)I | 主分类号 | C23F3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光液，其包括研磨颗粒、氧化剂、络合剂、腐蚀抑制剂和载体。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼602室 | ||