发明名称 用于改进串扰衰减的插座
摘要 本申请描述了一种用于改进串扰衰减的插座。该插座具有罩壳、箔层、印刷电路板以及至少一对绝缘层剥离触点和通孔,该箔层至少部分地封围罩壳。每对绝缘触点和通孔与差分信号相关联。导电迹线柱在印刷电路板上引导成在箔层附近靠近板的边缘,从而通过将迹线柱电连接至更远离箔片的通孔而至少部分地平衡从一对绝缘层剥离触点和通孔之一到箔层的耦合与从该对绝缘层剥离触点和通孔之另一到箔层的耦合。
申请公布号 CN102232259B 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN200980149115.4 申请日期 2009.12.02
申请人 泛达公司 发明人 F·M·斯特拉卡;R·L·泰拉斯;J·J·吉尔曼;V·J·瓦伊特库斯
分类号 H01R13/6461(2011.01)I;H01R13/6581(2011.01)I;H01R24/00(2011.01)I 主分类号 H01R13/6461(2011.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 顾峻峰;李丹丹
主权项 一种用于改进串扰衰减的插座,包括:罩壳;箔层,所述箔层至少部分地封围所述罩壳;印刷电路板;第一绝缘层剥离触点和第二绝缘层剥离触点,所述第一绝缘层剥离触点比所述第二绝缘层剥离触点靠近所述箔层,所述第一绝缘层剥离触点和所述第二绝缘层剥离触点与第一差分信号相关联;以及第一导电迹线柱,所述第一导电迹线柱电连接至引导成靠近所述印刷电路板的边缘并靠近所述箔层的所述第二绝缘层剥离触点,所述第一导电迹线柱构造成对于所述第一差分信号至少部分地平衡从所述第一绝缘层剥离触点到所述箔层的耦合与从所述第二绝缘层剥离触点到所述箔层的耦合。
地址 美国伊利诺斯州