| 发明名称 | 具有凸块连接方案的集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路，所述集成电路包括：第一凸块焊盘和第二凸块焊盘，所述第一凸块焊盘和第二凸块焊盘用第一间隙彼此间隔开，被配置成接收用于正常操作的差分信号；以及至少一个冗余凸块焊盘，所述至少一个冗余凸块焊盘用比第一间隙更小的第二间隙与第一凸块焊盘间隔开，被配置成接收用于修复差分信号的信号。 | ||
| 申请公布号 | CN103872025A | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201310175504.2 | 申请日期 | 2013.05.13 |
| 申请人 | 爱思开海力士有限公司 | 发明人 | 李东郁;金英住;宋根洙 |
| 分类号 | H01L23/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 许伟群;俞波 |
| 主权项 | 一种集成电路，包括：第一凸块焊盘和第二凸块焊盘，所述第一凸块焊盘和第二凸块焊盘以第一间隙彼此间隔开，被配置成接收用于正常操作的差分信号；以及至少一个冗余凸块焊盘，所述至少一个冗余凸块焊盘以小于所述第一间隙的第二间隙与所述第一凸块焊盘间隔开，被配置成接收用于修复所述差分信号的信号。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||