发光二极管及其封装结构

摘要

一种封装结构，包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，因此多个芯片可以安装于该固晶电极上，并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。本发明还提供一种发光二极管。

主权项

一种封装结构，其特征在于：包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。