夹层式电子元件的制造方法、电子元件及探测器元件

摘要

本发明涉及一种用于由至少两个功能层(3，4)制造电子元件(1)的方法，其中一个功能层(4)具有向另一功能层敞开的沟道(9)，这些沟道从功能层的边缘向内延伸，并且其中在至少一个沟道内存在粘合剂(7.1)，该粘结剂接触相邻的功能层，并通过引入UV射线(10)使其经过沟道(9)来硬化粘结剂。本发明还涉及一种电子元件(1)，具有至少两个夹层式相互粘接的相邻功能层，其中至少一个功能层(3，4)具有沟道(9)，这些沟道从功能层的至少一个边缘向内延伸并且在这些沟道内布置通过UV射线而硬化的粘结剂(7.1)。本发明还包括一种具有这种电子元件(1)的辐射探测器的探测器元件，以及一种具有这种探测器元件的辐射探测器。

主权项

一种用于制造由至少两个相互粘接的功能层(3，4)构成的夹层式结构的电子元件(1)的方法，具有以下方法步骤：‑由至少两个功能层(3，4)产生夹层结构，其中，所述功能层(3，4)与相邻的表面至少部分接触并且至少一个功能层(4)具有向另一功能层敞开的沟道(9)，所述沟道从至少一个功能层的至少一个边缘向内延伸，其中，在至少一个沟道(9)内存在通过UV射线而硬化的第一种粘结剂(7.1)，该粘结剂接触相邻的功能层(3，4)，以及‑引入UV射线(10)使其经过沟道(9)以用于硬化所述第一种粘结剂(7.1)。