| 发明名称 | 可挠性基板的表面处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关于一种可挠性基板的表面处理方法，其中包括提供可挠性绝缘基板，该可挠性绝缘基板的表面上具有至少一个缺陷；以及对该可挠性绝缘基板进行等离子体刻蚀步骤，以圆滑化缺陷的轮廓，进而可提升后续制造工艺合格率及产品可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN103871971A | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201310340205.X | 申请日期 | 2013.08.01 |
| 申请人 | 元太科技工业股份有限公司 | 发明人 | 詹立雄;林怀正;江明盛;王志诚 |
| 分类号 | H01L21/84(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/84(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种可挠性基板的表面处理方法，其特征在于包括：提供可挠性绝缘基板，该可挠性绝缘基板的表面上具有至少一个缺陷；以及对该可挠性绝缘基板进行等离子体刻蚀步骤，以圆滑化该缺陷的轮廓。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学工业园区力行一路3号 | ||