发明名称 一种手机LIM防水结构及其制作方法
摘要 本发明公开了一种手机LIM防水结构及其制作方法,涉及手机外壳技术领域;该手机LIM防水结构包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣,通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部,所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位,该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈,并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体;本发明的防水圈的成型是采用硅胶模具注塑固定成型,这种成型方式不存在人为不稳定的因素,用硅胶直接成型在塑胶产品上,硅胶与塑胶的粘合大大优于普通注塑,从产品结构上解决手机防水密封不严的问题,使得手机的防水等级达到了IP7级甚至更高的IP8级。
申请公布号 CN103873611A 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN201210543545.8 申请日期 2012.12.14
申请人 深圳市旺鑫精密工业有限公司 发明人 陈有贤
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 代理人 陈永辉
主权项 一种手机LIM防水结构,它包括注塑成型的手机后壳,该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣,通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部,其特征在于:所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位,该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈,并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体。
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