用于冷却晶片的装载锁和冷却所述晶片的方法

摘要

本发明提供用于从低压环境到高压环境冷却和传送晶片的设备和方法。一设备可包含一冷却底座和用于将所述晶片固持在所述冷却底座上方的一套支撑件。所述晶片与所述冷却底座之间的平均间隙可不大于约0.010英寸。可使用通气气体来在所述传送期间增加所述设备内的压力。在特定实施例中，通气气体包括氮气。

主权项

一种冷却晶片和使用装载锁从低压环境向高压环境传送晶片的方法，所述方法包括：（a）在保持出口传送口关闭的同时，将来自所述低压环境的所述晶片经由入口传送口提供至所述装载锁，所述晶片具有前侧和后侧；（b）将所述晶片定位在提供于底座上的多个支撑件上以便所述晶片的所述后侧与所述多个支撑件中的至少一些相接触，其中所述底座具有从所述晶片吸收热的表面，所述多个支撑件的尖端在所述底座的用于从所述晶片上吸收热的表面上方界定一个平面；（c）关闭所述入口传送口；（d）经由位于所述晶片的所述前侧上方的通气气体口传递通气气体以增加所述装载锁内部的压力，其中，增加压力会在所述晶片的所述前侧与所述后侧之间产生改变所述晶片形状的压差，从而由于所述晶片形状的改变使得所述晶片的所述后侧与由所述多个支撑件的所述尖端界定的所述平面之间的平均距离减小；以及（e）在保持所述入口传送口关闭的同时打开所述出口传送口，并通过所述出口传送口将所述晶片从所述装载锁移除至所述高压环境。