| 发明名称 | 封框胶及其制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封框胶及其制备方法和应用。所述封框胶，以质量百分比计含有25%～30%甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸正丁酯、25%～30%结构式Ⅰ所示的低聚物、10%～15%有机粉体、10%～15%无机粉体、0%～10%环氧树脂、10%～15%热固化剂、0.1%～1%光引发剂、0.1%～1%偶联剂，在结构式Ⅰ中，n表示10-20的正整数。利用本发明的封框胶能够提高静态粘度，降低UV固化后的收缩率，从而提高阵列基板和彩膜基板的对位精度。<img file="DDA0000402231050000011.GIF" wi="440" he="360" /> | ||
| 申请公布号 | CN102888199B | 申请公布日期 | 2014.06.18 |
| 申请号 | CN201210345855.9 | 申请日期 | 2012.09.17 |
| 申请人 | 北京京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 肖昂;朱海波;宋省勳 |
| 分类号 | C09J133/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;G02F1/1339(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 郭红丽 |
| 主权项 | 1.一种封框胶，其特征在于，以质量百分比计含有25%～30%甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸正丁酯、25%～30%结构式Ⅱ所示的低聚物、10%～15%有机粉体、10%～15%无机粉体、0%～10%环氧树脂、10%～15%热固化剂、0.1%～1%光引发剂、0.1%～1%偶联剂，其中，所述有机粉体为丙烯酸正丁酯树脂弹性小球或甲基丙烯酸正丁酯树脂弹性小球，<img file="FDA0000476519360000011.GIF" wi="711" he="323" /> | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区经济技术开发区西环中路8号 | ||