金属基基板及其制造方法

摘要

在由铜形成的金属板上形成有低温烧结陶瓷层的金属基基板中，提高金属板和低温烧结陶瓷层的接合可靠性。通过在由铜形成的金属板（14）的表面上层叠包含含有换算成BaO为10～40摩尔％的钡和换算成SiO₂为40～80摩尔％的硅的低温烧结材料的低温烧结陶瓷生坯层，从而制作生的层叠体，在低温烧结陶瓷生坯层烧结的温度下对该生的层叠体进行烧成。在这样得到的金属基基板（12）中的金属板（14）和低温烧结陶瓷层（15）之间形成由Cu-Ba-Si系玻璃形成的厚1～5μm的玻璃层（22）。该玻璃层（22）显示良好的接合可靠性。

主权项

一种金属基基板，其特征在于，具有金属板、在所述金属板上形成的厚1～5μm的玻璃层、在所述玻璃层上形成的低温烧结陶瓷层，所述金属板至少在表面含有Cu成分，所述玻璃层由Cu‑Ba‑Si系玻璃形成，所述低温烧结陶瓷层含有换算成BaO为10～40摩尔％的钡和换算成SiO₂为40～80摩尔％的硅。