一种FR4补强材料接地

摘要

本实用新型提供了一种FR4补强材料接地，其包括：一软性电路板，其具有一接地区域，接地区域中贯设多个第一通孔；一FR4补强件，抵接于软性电路板下表面，FR4补强件中贯设多个第二通孔，第二通孔位于第一通孔下方，第二通孔中布设一导电层，导电层向上下延伸并覆盖FR4补强件的上下表面。使用时，只需将第一通孔对准所述第二通孔，所述FR4补强件通过导电层实现接地区域与外界的电性导接，进而实现接地区域的接地。

主权项

一种FR4补强材料接地，其特征在于，包括： 一软性电路板，其具有一接地区域，所述接地区域中贯设多个第一通孔； 一FR4补强件，抵接于所述软性电路板下表面，所述FR4补强件中贯设多个第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔下方，所述第二通孔中布设一导电层，所述导电层向上下延伸并覆盖所述FR4补强件的上下表面，位于所述FR4补强件下表面的导电层向上凹设一凹槽； 一黏胶，收容于所述凹槽。