发明名称 一种双工位双镜头升降式焊接平台
摘要 本实用新型公开了一种双工位双镜头升降式焊接平台,该焊接平台包括支撑框架,支撑框架上设有操作台,操作台上设有X向活动模块,X向活动模块用于夹持工件横向移动和转动,在X向活动模块的一侧设有Z向支架,在Z向支架上设有Z向活动模块,Z向活动模块用于焊接夹持在X向活动模块上的工件;X向活动模块由X向伺服模组和两个定位夹持模组,该设备可同时满足工件位于不同角度的焊接,提高了焊接机的利用率,避免多次取放夹具而引起机器等待,可节约3台焊接机和6套夹具;同时减少了产品在装夹过程中而引起的产品不良问题,提高了产品的品质。
申请公布号 CN203649647U 申请公布日期 2014.06.18
申请号 CN201320708984.X 申请日期 2013.11.11
申请人 赫比(苏州)通讯科技有限公司 发明人 戴兴泉;黄征;况勇;王军;程一挺
分类号 B23K26/08(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/042(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 主分类号 B23K26/08(2014.01)I
代理机构 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人 冯子玲
主权项 一种双工位双镜头升降式焊接平台,其特征在于,该焊接平台包括支撑框架,支撑框架上设有操作台,操作台上设有X向活动模块,X向活动模块用于夹持工件横向移动和转动,在X向活动模块的一侧设有Z向支架,在Z向支架上设有Z向活动模块,Z向活动模块用于焊接夹持在X向活动模块上的工件。
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