发明名称 |
一种双工位双镜头升降式焊接平台 |
摘要 |
本实用新型公开了一种双工位双镜头升降式焊接平台,该焊接平台包括支撑框架,支撑框架上设有操作台,操作台上设有X向活动模块,X向活动模块用于夹持工件横向移动和转动,在X向活动模块的一侧设有Z向支架,在Z向支架上设有Z向活动模块,Z向活动模块用于焊接夹持在X向活动模块上的工件;X向活动模块由X向伺服模组和两个定位夹持模组,该设备可同时满足工件位于不同角度的焊接,提高了焊接机的利用率,避免多次取放夹具而引起机器等待,可节约3台焊接机和6套夹具;同时减少了产品在装夹过程中而引起的产品不良问题,提高了产品的品质。 |
申请公布号 |
CN203649647U |
申请公布日期 |
2014.06.18 |
申请号 |
CN201320708984.X |
申请日期 |
2013.11.11 |
申请人 |
赫比(苏州)通讯科技有限公司 |
发明人 |
戴兴泉;黄征;况勇;王军;程一挺 |
分类号 |
B23K26/08(2014.01)I;B23K26/21(2014.01)I;B23K26/042(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/08(2014.01)I |
代理机构 |
上海精晟知识产权代理有限公司 31253 |
代理人 |
冯子玲 |
主权项 |
一种双工位双镜头升降式焊接平台,其特征在于,该焊接平台包括支撑框架,支撑框架上设有操作台,操作台上设有X向活动模块,X向活动模块用于夹持工件横向移动和转动,在X向活动模块的一侧设有Z向支架,在Z向支架上设有Z向活动模块,Z向活动模块用于焊接夹持在X向活动模块上的工件。 |
地址 |
215124 江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号 |