标准硅片厚度测量装置

摘要

标准硅片厚度测量装置，由高精度电感测微仪、花岗岩框架结构、可升降宝石球面工作台组成，花岗岩框架结构为双层工作台，上层工作平台为硅片承载台承载被测标准硅片，下层工作台为底座，底座上有五个可调支撑脚与硅片承载台连接，底座上固定承载可升降宝石球面工作台和电感测微仪定位框架，电感测微仪定位框架侧面螺接高精度电感测微仪，在电感测微仪下方的硅片承载台设置带红宝石测头的直径为60mm带筋可升降宝石球面工作台，其测头正对下方可升降宝石球面工作台的中心，在测量硅片厚度时，硅片在红宝石测头与电感测微仪之间。整套装置适用于直径不大于305mm标准硅片的厚度校准，具有结构紧凑、操作简便、准确度高、可靠性好的特点。

主权项

标准硅片厚度测量装置，其特征在于：由高精度电感测微仪、花岗岩框架结构、可升降宝石球面工作台组成，花岗岩框架结构为双层工作台，上层工作平台为硅片承载台承载被测标准硅片，平面度为2μm，下层工作台为底座，底座上有五个可调支撑脚与硅片承载台连接，底座上固定承载可升降宝石球面工作台和电感测微仪定位框架，电感测微仪定位框架侧面螺接高精度电感测微仪，高精度电感测微仪分辨率为0.1μm，量程1800μm，在电感测微仪下方的硅片承载台中央设置带红宝石测头的直径为60mm带筋可升降宝石球面工作台，其测头正对下方可升降宝石球面工作台的中心，可升降宝石球面工作台垂直位移调节灵敏度为0.1μm，在测量硅片厚度时，硅片在红宝石测头与电感测微仪之间。