制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序

摘要

本发明公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。

主权项

一种构造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板和至少一个功能层，所述方法包含：在导电加强芯板钻孔间隔图案；以堆叠方式安排所述导电加强芯板，所述堆叠包括在所述加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层，以及被安排用以形成至少一个功能层的附加材料层；对所述堆叠执行压合周期从而在烘烤之前促使所述B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充所述导电加强芯板内的所述间隔图案；以及钻孔电镀通孔。