发明名称 一种芯片表面残渣吹气装置
摘要 本实用新型涉及一种芯片表面残渣吹气装置,包括中空的吹气管,管体上设置有两个气管支座,以及可调气体流量计管体上固定有限位块,其中一个气管支座和限位块之间连接有与管体平行的定位针,定位针与管体平行设置,每个气管支座上设有可用于固定的固定槽;固定槽位于气管支座一端,气管支座另一端为夹持部,夹持部上设有连通气管支座上气管孔的通槽,夹持部上设有垂直于气管孔的螺孔;限位块侧面设有定位针孔,与限位块对应的气管支座侧面也设有定位针孔。该吹气装置能够防止吹气管在修机或人为因素下发生偏移或旋转,有效吹走芯片表面的残渣或外来物,避免了残渣嵌入吸嘴后对芯片造成的损伤,提高了产品合格率。
申请公布号 CN203644737U 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201420012311.5 申请日期 2014.01.09
申请人 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 发明人 王利华;向辉;杨松林
分类号 H01L21/67(2006.01)I;B08B5/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 熊晓果;林辉轮
主权项 一种芯片表面残渣吹气装置,包括中空吹气管(1),其特征在于,所述吹气管(1)包括管体(11)和弯折部(12),所述管体(11)上固定有一个限位块(3),所述管体(11)上套设有至少一个气管支座(2),以及可调气体流量计(4),其中一个所述气管支座(2)和所述限位块(3)之间连接有与所述管体(11)平行的定位针(34),每个所述气管支座(2)上设有可用于固定的固定槽(27)。
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