印刷电路板及其制造方法

摘要

本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括：在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。

主权项

一种印刷电路板，包括：基础基板；以及电路图案，形成在所述基础基板的至少一个表面上，其中，用于防止所述基板翘曲的防翘曲材料被置于所述基板的除了形成有所述电路图案的区域以外的虚设区域中。