| 主权项 |
1. 一种用于在铜或铜合金表面上无电沉积钯和/或钯合金的含水镀浴，所述镀浴包含：a. 钯离子源；b. 不含磷的至少一种氮化络合剂；c. 还原剂，其选自甲酸、甲酸衍生物、前述的盐及混合物；次磷酸盐化合物，例如次磷酸钠和次磷酸钾；胺-硼烷加合物，例如，二甲基胺硼烷；和d. 包含1至5个膦酸酯残基的至少一种有机稳定剂，其中，所述包含1至5个膦酸酯残基的稳定剂的浓度为：对于包含4和5个膦酸酯残基的稳定剂，为0.1至100mmol/l，对于包含1、2和3个膦酸酯残基的稳定剂，为50至500mmol/l，并且其中所述至少一种有机稳定剂选自式(1)的化合物<img file="201280050036X100001DEST_PATH_IMAGE002.GIF" wi="220" he="120" />其中R1选自<img file="201280050036X100001DEST_PATH_IMAGE004.GIF" wi="226" he="104" />、<img file="DEST_PATH_IMAGE006.GIF" wi="180" he="106" />、氢、甲基、乙基、丙基和丁基；R2选自<img file="DEST_PATH_IMAGE008.GIF" wi="223" he="97" />、<img file="DEST_PATH_IMAGE010.GIF" wi="176" he="107" />、<img file="DEST_PATH_IMAGE012.GIF" wi="197" he="111" />、氢、甲基、乙基、丙基和丁基；R3选自<img file="DEST_PATH_IMAGE014.GIF" wi="227" he="102" />、<img file="DEST_PATH_IMAGE016.GIF" wi="176" he="101" />、氢、甲基、乙基、丙基和丁基；R4选自<img file="DEST_PATH_IMAGE018.GIF" wi="220" he="103" />、<img file="DEST_PATH_IMAGE020.GIF" wi="303" he="164" />、氢、甲基、乙基、丙基和丁基；n为1至6的整数；m为1至6的整数；o为1至6的整数；p为1至6的整数；并且X选自氢和适合的反离子。 |
