发明名称 |
一种镭切机供料整形装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种镭切机供料整形装置,包括整料平台,所述整料平台上设置有三个定位孔和两条相互垂直的通槽,所述整料平台的下方分别通过转轴固定有两个整料杆,所述两个整料杆的上端分别穿过所述通槽,且所述整料杆可沿所述通槽的长度方向移动。通过在整料平台上设置3个定位孔,并在定位孔中放入定位轴承,且在整料平台上设置相互垂直的两个通槽,并在通槽中设置可沿其长度方向移动的整料杆,当检测到有基板放置到整料平台上后,通过气缸驱动整料杆在通槽内向定位孔方向移动,保证基板与三个定位孔接触,实现三点定位,保证每个基板通过整形后不会出现偏位现象,保证了后期镭射切割的质量。 |
申请公布号 |
CN203636499U |
申请公布日期 |
2014.06.11 |
申请号 |
CN201320762443.5 |
申请日期 |
2013.11.28 |
申请人 |
丽智电子(昆山)有限公司 |
发明人 |
张子岳;黄正信;吴贤忠 |
分类号 |
B23Q7/16(2006.01)I |
主分类号 |
B23Q7/16(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种镭切机供料整形装置,包括整料平台(1),其特征在于:所述整料平台(1)上设置有三个定位孔和两条相互垂直的通槽(6),所述整料平台(1)的下方分别通过转轴(10)固定有两个整料杆(4),所述两个整料杆(4)的上端分别穿过所述通槽(6),且所述整料杆(4)可沿所述通槽(6)的长度方向移动。 |
地址 |
215316 江苏省苏州市昆山市城北高科技工业园汉浦路989号 |