发明名称 半导体装置
摘要
申请公布号 TWI441302 申请公布日期 2014.06.11
申请号 TW100108867 申请日期 2011.03.16
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 邱志威
分类号 H01L23/52;H01L23/28 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号