发明名称 |
电子系统、射频功率放大器及其温度补偿方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电子系统、射频功率放大器及其温度补偿方法,射频功率放大器包括加法电路、输出级电路与差动电路。加法电路具有第一比值与第二比值,加法电路接收参考电压与反馈电压并予以运算后输出加法电压,其中反馈电压为负温度系数的电压,参考电压为具有正温度系数的第一电压与具负温度系数的第二电压的总合。输出级电路用以提供反馈电压。差动电路具有一第一乘数因子,将加法电压乘以第一乘数因子后提供输出电压至输出级电路。射频功率放大器通过调整参考电压的温度系数以稳定输出电流。 |
申请公布号 |
CN103856172A |
申请公布日期 |
2014.06.11 |
申请号 |
CN201210509552.6 |
申请日期 |
2012.11.30 |
申请人 |
环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司 |
发明人 |
丁兆明;李威弦;邱文斗 |
分类号 |
H03F3/20(2006.01)I;H03F3/189(2006.01)I;H03F1/30(2006.01)I |
主分类号 |
H03F3/20(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
赵根喜;吕俊清 |
主权项 |
一种射频功率放大器,其特征在于,所述射频功率放大器包括:加法电路,具有第一比值与第二比值,所述加法电路接收参考电压与反馈电压并予以运算后输出加法电压,其中所述反馈电压为负温度系数的电压,所述参考电压为具有正温度系数的第一电压与具负温度系数的第二电压的总合,并且所述加法电压为所述参考电压乘以所述第一比值与所述反馈电压乘以所述第二比值的总合;输出级电路,耦接所述加法电路,所述输出级电路用以提供所述反馈电压;以及差动电路,电性连接所述加法电路,所述差动电路具有第一乘数因子,用以将所接收的所述加法电压乘以所述第一乘数因子后提供输出电压至所述输出级电路,其中当所述参考电压为零温度系数的电压,则输入电流为零温度系数的电流,或者,当所述参考电压为正温度系数的电压且所述输出级电路的所述输入电流与输出电流间的比值常数为具负温度系数的特性,则所述输出电流为零温度系数的电流。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号 |